电子科技大学17秋《可编程ASIC技术》在线作业123参考
17秋《可编程ASIC技术》在线作业1一、单选题:【20道,总分:100分】
1.VHDL与具体工艺和设计方法( )。 (满分:5)
A. 无关 B. 有关
C. 联系 D. 相关
2.关于ASIC设计，下面选项不属于其三要素的是( )。 (满分:5)
A. 设计者必须掌握一种硬件描述语言，来表达设计目的和设计要求
B. 设计者必须掌握一种高级程序设计语言，来加深对软硬件设计的理解
C. ASIC设计实现在实验室中进行时，设计者必须掌握FPGA器件结构；ASIC设计在集成电路制造工厂中实现时，设计者必须掌握代工厂的制造工艺，遵循其设计规则
D. 设计者必须掌握集成电路逻辑设计综合工具、波形仿真工具和集成电路版图设计工具
3.可编程ASIC的基本资源是( )。 (满分:5)
A. 可编程功能单元
B. 可编程I/O
C. 可编程布线资源和片内RAM
D. 以上都是
4.VHDL对象包含有专门数据类型，下面选项属于对象的是( )。 (满分:5)
A. 文件
B. 结构
C. 类
D. 事件
5.在EDA设计过程中的仿真有几种，下面错误的是( )。 (满分:5)
A. 行为仿真
B. 功能仿真
C. Matlab仿真
D. 时序仿真
6.寄存器RTL描述的限制，包括( )。 (满分:5)
A. 在一个进程中存在两个时钟信号
B. 使用IF语句中的ELSE项
C. 关联性强的信号应放在一个进程中
D. 禁止在多个过程中存在多个时钟信号
7.为了描述行为可利用电路级的转移函数和( )及逻辑级的布尔表达式和状态图。 (满分:5)
A. 模块单元
B. 时序图
C. 芯片
D. 版图
8.一般而言，半导体IC包括( )。 (满分:5)
A. 双极IC、MOS IC和BiCMOS IC
B. ASIC和全定制IC
C. 双极IC和CMOS IC
D. 膜IC和混合IC
9.下面的语言不属于硬件描述语言的是( )。 (满分:5)
A. VHDL与Verilog HDL
B. C#与JAVA
C. Superlog与C Level
D. ABEL HDL与System C
10.( )是用与工艺有关的电路对与工艺无关的电路作约束。 (满分:5)
A. 逻辑优化
B. 工艺映射
C. 查找表
D. 抽象
11.布尔网络是( )。 (满分:5)
A. 逻辑表达式
B. 可以构造多种功能
C. 一个结构和行为的混合表示，按层次来构造
D. 一种数据模型
12.把行为的规定变换成一个结构的主要工作是( )。 (满分:5)
A. 调度
B. 分配
C. 影射
D. 调度和分配
13.硬件控制器是直接作为( )来规定的。 (满分:5)
A. 状态转移图
B. 微码控制器
C. 状态函数
D. 输出响应
14.在VHDL语句中有两类延时用于行为描述，( )是最常用的。 (满分:5)
A. 传输延时
B. 门延时
C. 固有延时
D. 网线延时
15.为了进行不同类型的数据变换，可以有三种方法，下面选项不正确的是( )。 (满分:5)
A. 类型标记法
B. 函数转换法
C. 常数转换法
D. 信号
16.嵌入式IP核指可编程IP模块，主要是( )。 (满分:5)
A. CPU与DSP
B. 存储器与控制器
C. 通用接口电路
D. 通用功能模块
17.SOC芯片设计的优势有( )。 (满分:5)
A. 芯片的集成度
B. 芯片的工作速度、功耗特性、系统的可靠性
C. 硬件软件协同设计
D. 可用FPGA和CPLD
18.按照应用方式或领域将可编程ASIC可分为三类，下面选项正确的是( )。 (满分:5)
A. 可编程数字ASIC
B. 可编程模拟ASIC
C. 可编程混合ASIC
D. 半定制ASIC
19.在集成电路设计中，IP特指可以通过知识产权贸易在各设计公司间流通的完成特定功能的( )。 (满分:5)
A. 电路模块
B. 布局
C. 布线
D. 布图规划
20.( )是指相对于通用集成电路而言的用户专用集成电路，是指专门为某一应用领域或专门用户需要而设计、制造的LSI或VLSI电路。 (满分:5)
A. ASIC
B. FPGA
C. VHDL
D. CPLD
17秋《可编程ASIC技术》在线作业2
一、单选题:【20道,总分:100分】
1.VHDL中的数据类型包括( )。 (满分:5)
A. 整数类型、实数类型、布尔类型、复合类型、枚举类型、记录类型、时间类型、位类型
B. 文件类型、复合类型、数组类型、纯量类型、枚举类型、存取类型
C. 整数类型、实数类型、布尔类型、数组类型、枚举类型、记录类型、复合类型
D. 纯量类型、复合类型、存取类型和文件类型
2.在用VHDL进行硬件电路描述时，若按语句执行顺序对其进行分类，可以分为( )。 (满分:5)
A. 并发描述语句和顺序描述语句
B. 顺序和串行描述语句
C. 顺序描述语句和并行描述语句
D. 并发和并行描述语句
3.下面的语言不属于硬件描述语言的是( )。 (满分:5)
A. VHDL与Verilog HDL
B. C#与JAVA
C. Superlog与C Level
D. ABEL HDL与System C
4.( )的抽象是结构设计的基础。 (满分:5)
A. 逻辑结构
B. 布尔代数
C. 寄存器转移
D. 行为综合
5.在FPGA器件中，元件的( )把逻辑单元约束到器件的物理单元上。 (满分:5)
A. 布局
B. 布线
C. 综合
D. 状态机
6.在VHDL语句中有两类延时用于行为描述，( )是最常用的。 (满分:5)
A. 传输延时
B. 门延时
C. 固有延时
D. 网线延时
7.在集成电路设计中，IP特指可以通过知识产权贸易在各设计公司间流通的完成特定功能的( )。 (满分:5)
A. 电路模块
B. 布局
C. 布线
D. 布图规划
8.Mentor 公司拥有业界领先的( )设计和验证技术。 (满分:5)
A. SOC
B. ASIC
C. IC
D. SOC/ASIC/IC
9.基于硬件描述语言的数字系统设计流程是( )。 (满分:5)
A. 系统描述(Specification or Requirements), 功能设计(Function design), RTL设计(Register transfer level design), 逻辑设计(logic design), 电路设计(circuit design), 物理设计(physical design), Description for Manufacture or Layout
B. 系统描述、功能设计、逻辑设计、电路设计、物理设计、设计验证(design verification)、芯
10.为了描述行为可利用电路级的转移函数和( )及逻辑级的布尔表达式和状态图。 (满分:5)
A. 模块单元
B. 时序图
C. 芯片
D. 版图
11.从概念上，CPLD是由( )组成，具有很长的固定于芯片上的布线资源，通过位于中心的互联矩阵互联起来。 (满分:5)
A. 单个PAL的功能块
B. 单个PAL
C. 多个类似PAL的布线资源
D. 多个类似PAL的功能块
12.PLD最初的电可编程开关是( )。 (满分:5)
A. 反熔丝开关
B. 熔丝链路
C. 浮栅编程技术
D. 基于SRAM的编程元件
13.SOC芯片设计的优势有( )。 (满分:5)
A. 芯片的集成度
B. 芯片的工作速度、功耗特性、系统的可靠性
C. 硬件软件协同设计
D. 可用FPGA和CPLD
14.( )就是将RTL级的描述转换成门级网表的过程。 (满分:5)
A. 逻辑综合
B. 仿真
C. 连接
D. 编译
15.在EDA设计过程中的仿真有几种，下面错误的是( )。 (满分:5)
A. 行为仿真
B. 功能仿真
C. Matlab仿真
D. 时序仿真
16.IP的重复使用分为三个层次，分别是( )。 (满分:5)
A. 软件宏单元
B. 固件宏单元
C. 硬件宏单元
D. 以上都是
17.库的好处在于( )。 (满分:5)
A. 使设计者可以共享已经编译过的设计结果
B. 模块设计
C. Top-Down设计
D. 功能设计
18.下面对构造体的三种描述方式叙述不正确的是( )。 (满分:5)
A. 行为描述方式基于系统数学模型
B. RTL描述方式不可综合
C. 结构描述方式属于RTL描述方式
D. 结构描述方式是进行多层次设计的有力工具
19.关于ASIC设计，下面选项不属于其三要素的是( )。 (满分:5)
A. 设计者必须掌握一种硬件描述语言，来表达设计目的和设计要求
B. 设计者必须掌握一种高级程序设计语言，来加深对软硬件设计的理解
C. ASIC设计实现在实验室中进行时，设计者必须掌握FPGA器件结构；ASIC设计在集成电路制造工厂中实现时，设计者必须掌握代工厂的制造工艺，遵循其设计规则
D. 设计者必须掌握集成电路逻辑设计综合工具、波形仿真工具和集成电路版图设计工具
20.一般而言，半导体IC包括( )。 (满分:5)
A. 双极IC、MOS IC和BiCMOS IC
B. ASIC和全定制IC
C. 双极IC和CMOS IC
D. 膜IC和混合IC
17秋《可编程ASIC技术》在线作业3
一、单选题:【20道,总分:100分】
1.Synopsys最著名的是ASIC( )。 (满分:5)
A. 逻辑综合器
B. Xilinx ISE
C. Verilog HDL
D. Altera
2.VHDL对象包含有专门数据类型，下面选项属于对象的是( )。 (满分:5)
A. 文件
B. 结构
C. 类
D. 事件
3.最精确、最复杂也最耗时间的仿真器是( )。 (满分:5)
A. 晶体管级仿真器
B. 电路级仿真
C. 逻辑仿真
D. 门级仿真
4.( )正在变成一个吸引人的特性来帮助富有经验的系统制造者更安全和更有效地测试其PCB板。 (满分:5)
A. TCK
B. TMS
C. 边界扫描
D. TDI/TDO
5.( )是指用以生成用户可编程转换的物理技术。 (满分:5)
A. ASIC器件
B. 编程技术
C. EPROM
D. Flash
6.在EDA设计过程中的仿真有几种，下面错误的是( )。 (满分:5)
A. 行为仿真
B. 功能仿真
C. Matlab仿真
D. 时序仿真
7.基于硬件描述语言的数字系统设计流程是( )。 (满分:5)
A. 系统描述(Specification or Requirements), 功能设计(Function design), RTL设计(Register transfer level design), 逻辑设计(logic design), 电路设计(circuit design), 物理设计(physical design), Description for Manufacture or Layout
B. 系统描述、功能设计、逻辑设计、电路设计、物理设计、设计验证(design verification)、芯
8.IP的重复使用分为三个层次，分别是( )。 (满分:5)
A. 软件宏单元
B. 固件宏单元
C. 硬件宏单元
D. 以上都是
9.从概念上，CPLD是由( )组成，具有很长的固定于芯片上的布线资源，通过位于中心的互联矩阵互联起来。 (满分:5)
A. 单个PAL的功能块
B. 单个PAL
C. 多个类似PAL的布线资源
D. 多个类似PAL的功能块
10.一个完整的VHDL语言程序通常包含有( )。 (满分:5)
A. 实体和结构体
B. 配置
C. 库和程序包
D. 以上都是
11.可把综合过程分为两个阶段，分别是( )。 (满分:5)
A. 工艺无关的综合阶段和工艺映射阶段
B. 优化阶段与影射阶段
C. 抽象与映射阶段
D. 逻辑优化
12.硬件控制器是直接作为( )来规定的。 (满分:5)
A. 状态转移图
B. 微码控制器
C. 状态函数
D. 输出响应
13.布尔网络是( )。 (满分:5)
A. 逻辑表达式
B. 可以构造多种功能
C. 一个结构和行为的混合表示，按层次来构造
D. 一种数据模型
14.Spartan系列是专门为取代掩模门阵列的低价位的( )。 (满分:5)
A. CPLD
B. PLD
C. VLSI
D. FPGA
15.( )就是将RTL级的描述转换成门级网表的过程。 (满分:5)
A. 逻辑综合
B. 仿真
C. 连接
D. 编译
16.( )的抽象是结构设计的基础。 (满分:5)
A. 逻辑结构
B. 布尔代数
C. 寄存器转移
D. 行为综合
17.信号代入语句分3种类型，它们是( )。 (满分:5)
A. 并发信号代入语句、条件信号代入语句与串行信号代入语句
B. 并发信号代入语句、条件信号代入语句与选择信号代入语句
C. 一般信号代入语句、内部信号代入语句与外部信号代入语句
D. 敏感信号代入语句、同步信号代入语句与异步信号代入语句
18.当今可配置逻辑器件的功能单元有( )。 (满分:5)
A. 基于熔丝/反熔丝技术的可编程元件
B. RAM查找表、基于多路开关的和固定功能的功能单元
C. 反熔丝多路开关
D. 布线资源
19.VHDL中的数据类型包括( )。 (满分:5)
A. 整数类型、实数类型、布尔类型、复合类型、枚举类型、记录类型、时间类型、位类型
B. 文件类型、复合类型、数组类型、纯量类型、枚举类型、存取类型
C. 整数类型、实数类型、布尔类型、数组类型、枚举类型、记录类型、复合类型
D. 纯量类型、复合类型、存取类型和文件类型
20.常见的查错、验证的方法有( )。 (满分:5)
A. 函数
B. 仿真、规则检查、形式验证
C. DRC及其设计验证
D. EMC验证
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