电子科技大18春《电子工艺基础》在线作业1资料
18春《电子工艺基础》在线作业1一、单选题：
1.（单选题）印制导线的宽度由该导线工作电流决定。以下参考经验说法正确的有几项（）(1)电源线及地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不要小于1mm。(2)对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应适当加宽以减小导线压降对电路的影响。(3)一般信号获取和处理电路，包括常用TTL，CMOS，非功率运放，RAM，ROM，微处理器等电路部分，可不考虑导线宽度。(4)一般电子制作，安装密度不大的印制板，印制导线宽度不小于0．5mm为宜，手工制作的板子应不小于0．8mm。 (满分:)
A1项
B2项
C3项
D4项
正确答案:——D——
2.（单选题）人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（）。 (满分:)
A不变
B变大
C变小
D不确定
正确答案:——C——
3.（单选题）电磁辐射危害人体，其中（）又称为微波炉效应。 (满分:)
A热效应
B电磁干扰
C细胞损伤变异
D积累效应
正确答案:——A——
4.（单选题）关于锡焊不正确的是（） (满分:)
A焊料熔点低于焊件。
B焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
C连接的形式是有熔化的焊料润湿焊件的焊界面而产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
D锡焊焊料熔点>450℃，属于硬钎焊。
正确答案:————
5.（单选题）下列不正确的安全操作习惯有（） (满分:)
A身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
B测试、装接电力线路采用双手操作。
C操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
D触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
正确答案:————
6.（单选题）印制板设计基本要求有（）(1)正确(2)可靠(3)优化(4)经济 (满分:)
A包括(1)(2)
B包括(1)(2)(3)
C包括(1)(2)(3)(4)
D以上都不对
正确答案:————
7.（单选题）关于电子元器件基本特性不正确的是（） (满分:)
A电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。
B电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。
C机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
D机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
正确答案:————
8.（单选题）关于常用元器件下列说法不正确的是（） (满分:)
A电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
B机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
C半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
D集成电路不是常用元器件。
正确答案:————
9.（单选题）刚出炉的PCB组件温度是（）。 (满分:)
A40℃～50℃
B50℃～150℃
C200℃～300℃
D150℃～200℃
正确答案:————
10.（单选题）元器件选择基本准则不正确的是（） (满分:)
A不要求所有元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足设计的要求。
B优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，慎重选择非标准及趋于淘汰的元器件。
C应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家。
D未经验证定型的元器件不能在要求高可靠性的产品中使用。
正确答案:————
11.（单选题）关于焊接机理下列描述不正确的是（） (满分:)
A两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C当润湿角θ>90°，则称为润湿。
D焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
正确答案:————
12.（单选题）下列说法有错误的是（） (满分:)
A印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。
B普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。
C印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。
D当前使用最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。
正确答案:————
13.（单选题）关于手工焊接说法不正确的是（） (满分:)
A手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
B五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
正确答案:————
14.（单选题）热风出口温度可达（）。 (满分:)
A400℃～500℃
B50℃～150℃
C200℃～350℃
D150℃～200℃
正确答案:————
15.（单选题）人体是一个不确定的电阻。皮肤干燥时电阻可呈现100kΩ以上，而一旦潮湿，电阻可降到（）以下。 (满分:)
A1kΩ
B10kΩ
C1Ω
D0.1Ω
正确答案:————
16.（单选题）印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计 (满分:)
A(1)(2)(3)(4)
B(1)(3)(4)
C(1)(2)(4)
D(1)(2)(3)
正确答案:————
17.（单选题）常用元器件通常指（） (满分:)
A电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
B电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
C电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
D电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
正确答案:————
18.（单选题）充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。 (满分:)
A(1)～(3)
B(1)～(4)
C(1)～(5)
D以上都不对
正确答案:————
19.（单选题）第三代组装工艺技术为（） (满分:)
A手工装接焊接技术
B通孔插装技术THT
C表面组装技术SMT
D微组装技术MPT
正确答案:————
20.（单选题）设备接电前应“三查”，包括（）。 (满分:)
A查设备铭牌查环境电源查设备本身
B查设备功率查环境电源查设备本身
C查设备铭牌查环境功率查设备本身
D查设备铭牌查环境电源查设备功率
正确答案:————
21.（单选题）为了使设计简化，下列不正确的是（）。 (满分:)
A尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。
B确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。
C尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。
D尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
正确答案:————
22.（单选题）我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（）。 (满分:)
A8V
B9V
C10V
D12V
正确答案:————
23.（单选题）温度在44℃～51℃之间，每升高（），细胞的破坏速度加快1倍，没当达到（）时只需要1秒，细胞就会被彻底破坏 (满分:)
A2℃70℃
B1℃80℃
C2℃80℃
D1℃70℃
正确答案:————
24.（单选题）关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（） (满分:)
A对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。
B好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。
C好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。
D好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。
正确答案:————
25.（单选题）底部引线(BGA)封装贴装技术是（） (满分:)
A第一代SMT技术
B第二代SMT技术
C第三代SMT技术
D以上都不对
正确答案:————
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